Effiziente Entfernung von SU8-Lack & Opferschichten

Courtesy of SNU, Korea	Courtesy Of University of Texas at Dallas

SU-8 Fotoresist gewinnt wegen seiner guten chemischen Beständigkeit und seinen hervorragenden mechanischen Eigenschaften zunehmend an Bedeutung in der Fertigung von MEMS- und Microfluidic- Bauelementen. SU8 ist ein negativ Epoxy- Resist, geeignet für die UV-Belichtung, der mit Schichtdicken bis zu 2 mm aufgebracht werden kann. Seine hohe optische Transparenz gestatten die Benutzung von Standard Maskenbelichtungsgeräten. Aufgrund dieser Eigenschaften ist die nachtägliche Entfernung der Maske eine Herausforderung, die sich aber mit einem geeigneten Plasmaprozess bewältigen lässt. Die Kombination des Mikrowellenplasmas mit Substratkühlung und die Vermeidung energiereicher Ionen im Plasma bringen hier den gewünschten Erfolg. Das Trockenätzen von SU-8 Lack ist industriell bereits im Einsatz für die Fertigung von Mikroteilen.

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