Post CMP Behandlung

Verschiedene Oberflächen nach dem trocken-chemischen Ätzen mit kaltem Remote-Plasma

PVA TePla’s kalte Remote Plasma Oberflächenbehandlung kann mit verschiedensten anderen traditionellen Waferbearbeitungsmethoden kombiniert werden (z.B. CMP). Plasma wird beispielsweise eingesetzt, um die Rückseite von Power Chips für die Metallisierung zu präparieren. Mit der Plasmareinigung kann zusätzlich die Oberfläche des Substrates aufgeraut werden, wodurch die spiegelähnliche CMP Oberfläche für die anschließende Metallisierung modifiziert wird. Dieseehandlung lässt sich in-situ mit dem Entspannungsprozess (Stress Relief) und dem Waferdünnen. kombinieren.

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