Plasma-Reinigen vor dem Drahtbonden

Beim Verpacken von Halbleiterbausteinen sorgt eine Plasma-Reinigung vor dem
Drahtbonden für höchstsaubere Bondstellen. Die gemessenen Scher- und Abzugskräfte
an den Bondstellen werden hierdurch dramatisch verbessert. Im Idealfall reißt bei einem
Abzugstest (Pulltest) der Bonddraht in der Mitte, während er an den Bondstellen mit dem Substrat verbunden bleibt. PVA TePla’s Mikrowellenplasma ist hierbei einzigartig und entfernt die auftretenden organischen Verunreinigungen und Oxidschichten mit höchster Wirksamkeit. Die Mikrowellen-Plasmasysteme von PVA TePla stehen für hohen Durchsatz, sind bewährt und kostengünstig. Darüber hinaus erlauben sie die ganz gezielte Reinigung und chemische Konditionierung von Substratoberflächen.

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Systeme:
	Vollautomatisches Mikrowellen Plasma System zur Bearbeitung von Einzelsubstraten. Geeignet zur Integration in Prozesslinien (INLINE) oder als eigenständiges System (STAND ALONE).
GIGA 80 Plus
	Mircowave Plasma System for chip carrier cleaning
GIGA 690
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 IL
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 H2