Fotoresist Strippen

Hohe Stripp-Raten und exzellente Homogenität über große Substratflächen sind charakteristisch für Tepla Mikrowellensysteme. Der Mikrowellenplasma-Prozess profitiert von der hohen Radikalkonzentration und der hohen Plasmadichte. Die niedrige kinetische Energie der atomaren und molekularen Anteile im MW-Plasma minimiert die Partikelkontamination und die Aufheizung der Substratoberfläche. Durch die isotrope Eigenschaft des Mikrowellenplasmas werden auch verdeckte Oberflächenbereiche gereinigt.

Prozesshomogenität

Hohe Gleichmäßigkeit über die gesamte Panelfläche und Reproduzierbarkeit sind unabdingbar für eine gute Prozess-Sicherheit und Qualität, speziell auch für Anwendungen wie z.B. Descum. Beides sind selbstverständlich sehr wichtige Kriterien zum Erreichen der geforderten Fertigungsstandards für die nächsten Generationen der Panelgrösse. Mikrowellenplasmen liefern höhere Prozess- Sicherheit im Vergleich zu konventionellen RF- oder RIE-Technologien, vor allem in punkto elektrostatischer Ladungsschädigung und Oberflächenreinheit. Dies resultiert vor allem aus der Tatsache, dass die geladenen Teilchen im Plasma keiner wesentlichen Beschleunigung unterworfen sind und damit kein physikalischer Sputterabtrag zu beobachten ist.

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Systeme:
	Manuelles System für einzelne, große Glasspanelen
PS 4011
	Vollautomatisches System für hohe Durchsätze bei der Produktion von Flachbildschirmen
FPD 40