Plasma-Reinigen vor dem Flip Chip Underfilling

Zur Optimierung der Ausbeute ist beim Flip Chip Underfilling und Undermolden das Plasma-Reinigen heute bereits unerlässlich geworden. Hochentwickelte Flip Chip Gehäuse erlangen am Markt immer größere Bedeutung. Durch Mikrowellen erzeugte Plasmen sind hier die einzigartige Antwort, um die extrem kleinen Spalte unterhalb der Chips fehlerlos zu behandeln. Im Miniaturhohlraum unterhalb der Chips werden alle Stellen optimal gereinigt – egal ob Passivierungsschicht, Lotkugel oder Substratoberfläche. Das PVA TePla Mikrowellenplasma garantiert hierbei für absolut voidfreies Underfilling, beste Haftungseigenschaften und eine deutlich höhere Füllgeschwindigkeit. Die Stärken des Mikrowellenplasmas kommen insbesondere bei großen Chips und kleinsten Lotkugeln zum Tragen. Chipgrössen von 20x20 mm und Spalte von weniger als 50 μm stellen hierbei keine Grenze dar.

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Systeme:
	Vollautomatisches Mikrowellen Plasma System zur Bearbeitung von Einzelsubstraten. Geeignet zur Integration in Prozesslinien (INLINE) oder als eigenständiges System (STAND ALONE).
PS 80 Plus
	Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400
	Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 IL
	Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 660
	Plasma Systeme 400/660 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 H2