Plasma-Reinigen/Aktivieren vor dem Chipverkapseln

Bei der Herstellung von Chipgehäusen für mikroelektronische Bauelemente findet
Plasma hauptsächlich Anwendung vor dem Verkapseln der Halbleiterbausteine. Das PVA TePla Mikrowellenplasma ist durch seine chemische Wirkungsweise hierbei geradezu prädestiniert. Ob für Glob-Top Anwendungen, Flip-Chip Underfilling oder dem Verguß mit Epoxid, das hochreaktive Mikrowellenplasma nutzt die chemische „Power“ von Sauerstoff-, aber auch Wasserstoff-Radikalen, um gezielt die verschiedenen Oberflächen vorzubereiten. Das gilt für Lötstoppmasken und Die Passivierungen gleichermaßen wie für Bond Pads und Leadframe-Oberflächen.
Haftungsprobleme an den Grenzflächen zwischen dem Substrat oder dem Chip und der Vergussmasse werden hierdurch einfach und schnell gelöst. Das rein chemisch wirkende mikrowellenplasma der PVA TePla bietet darüber hinaus die Sicherheit, dass Bauteile nicht geschädigt und ESD Effekte nicht auftreten können.

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Systeme:
	Vollautomatisches Mikrowellen Plasma System zur Bearbeitung von Einzelsubstraten. Geeignet zur Integration in Prozesslinien (INLINE) oder als eigenständiges System (STAND ALONE).
GIGA 80 Plus
	Mircowave Plasma System for chip carrier cleaning
GIGA 690
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 IL
	Plasma Systeme 400 sind Mikrowellen Plasma Batch-Systeme zur Substratreinigung im Magazin
PS 400 H2