Stress Relief an Chip-Kanten (Entspannungsätzen)

Das Vereinzeln der Wafer in Chips wird in der Regel mit sehr schnell rotierenden
Sägescheiben oder über Laser vorgenommen. Das Silizium nahe der Schnittkante
wird in ähnlicher Weise geschädigt wie die Rückseite des Wafers nach dem
Schleifen. Die Qualität der Seitenwände hat einen extrem hohen Einfluss auf die mechanische Belastbarkeit der Chips. Über den Einsatz von „Remote Plasma“ lassen sich die Dies direkt nach dem Sägen in den Sägestrassen behandeln und „reparieren“ (aucheinzeln). Über reines, trockenes und chemisch isotropes Ätzen kann so die Waferrückseite und die Chip-Seitenwände direkt nach dem Sägen (DBG-Prozess) oder dem Vereinzeln von der Vorderseite behandelt werden. Wir nennen diesen Prozess CSH (Chip Side Healing). Wird der Silizium-Chip sowohl an den vier Sägestrassen als auch auf seiner Rückseite behandelt (Five Side Stress Relief), erreicht er die maximal mögliche physikalische Belastbarkeit („Der perfekte Chip“). Dieses Chipkanten-„Verheilen“ lässt sich in-situ mit dem Passivieren kombinieren..

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Downloads: - Info über ultra-dünne Wafer und Chips (Flexibilität nach dem CSH-Prozess „Chip Side Healing“) - Neue Broschüre über mögliche Behandlungsmethoden bei ultra-dünnen Wafern

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