Bondfinger Reinigung

Plasmareinigung wird häufig im Packaging von Flachbildschirmen eingesetzt. Beispielsweise bei der Reinigung von LCD- oder OLED-Anschlusselementen zur Entfernung organischer Kontamination auf Bond Fingern. Ziel ist die Verbesserung der Klebeeigenschaften bzw. Schaffung eines sehr guten Kontakts leitfähiger Schichten zum Grundmaterial. Auch das Aktivieren von Glasoberflächen als Vorbereitung zur Chipmontage ist eine wichtige Anwendung. Da diese Prozesse eine sehr punktgenaue Behandlung erfordern, kommt für diese Art der Bearbeitung häufig der atmosphärische PlasmaPen® von PVA TePla zum Einsatz. Die Düse des PlasmaPen® ist klein und in einem vom Plasmagenerator getrennten und handlichen Gehäuse untergebracht. So lässt er sich sehr einfach in jeder Fertigungslinie einsetzen, sei es integriert in Produktionslinien oder für die In-Situ-Behandlung von Substraten.

Für weitere Informationen hier klicken

Systeme:
	Der Plasma Pen® ist ideal zur Integration in Fertigungslinien. Zu den Einsatzgebieten gehören z.B. die Behandlung von Fieberglas und Kabelspulen oder auch „On-Board“- Anwendungen. Hierzu wird der Plasma Pen® in das Dispensersystem oder den Wirebonder zur in-situ Oberflächenbehandlung integriert.
PlasmaPen®
	Manuelles System für einzelne, große Glasspanelen
PS 4011
	Vollautomatisches System für hohe Durchsätze bei der Produktion von Flachbildschirmen
FPD 40