Mikrowellenplasma - die überlegene Technologie für die Mikrochipfertigung.

Eine wichtige Eigenschaft des Mikrowellenplasmas ist das niedrige Selbstbias-Potenzial. Diese Tatsache sowie die innenelektrodenfreie Einkoppelung reduzieren das physikalische Ionenbombardement auf ein Minimum. Dadurch wird die Metallkontamination minimiert und eine Schädigung von Bauelementen (z.B. am Gateoxid) durch Aufladung oder Ionenbeschuss vermieden. Aufgrund der hoch isotropen Ätzwirkung sind Mikrowellenplasmen extrem gut geeignet für Anwendungen zum Entfernen von Fotolack bzw. organischer Opferschichten (sacrificial layers) und bei MEMS zur Erzeugung freistehender Elemente wie z.B. Brücken. In gleicher Weise wird dies auch genutzt für die Erhöhung der Oberflächenbenetzbarkeit vor dem Flip Chip Underfill, um das Fliessverhalten der Vergussmasse positiv zu beeinflussen.

PRODUKT-AUFLISTUNG

Photoresist Ashing (Standard & SU8)

PS 300 PS 4008 PS 600

Waferdünnen/ Stress Relief / Passivieren / Post CMP Behandlung

PS 80 PLUS ASYNTIS PS 4008 ASYNTIS / OEM ASYNTIS 2.2

Chip Packaging

PS 400/660 PS 400/660 IL PS 400 H2 PS 80 Plus

Flat Panel Display Wafermetrologie

PS 4011 FPD 40 SIRD TWIN

Ionenstrahlätzen Solarzellenätzen

Ribetch 160 ECR PS 400 Solar