Mikrowellenplasma - die überlegene Technologie für die Mikrochipfertigung.

Eine wichtige Eigenschaft des Mikrowellenplasmas ist das niedrige Selbstbias-Potenzial. Diese Tatsache sowie die innenelektrodenfreie Einkoppelung reduzieren das physikalische Ionenbombardement auf ein Minimum. Dadurch wird die Metallkontamination minimiert und eine Schädigung von Bauelementen (z.B. am Gateoxid) durch Aufladung oder Ionenbeschuss vermieden. Aufgrund der hoch isotropen Ätzwirkung sind Mikrowellenplasmen extrem gut geeignet für Anwendungen zum Entfernen von Fotolack bzw. organischer Opferschichten (sacrificial layers) und bei MEMS zur Erzeugung freistehender Elemente wie z.B. Brücken. In gleicher Weise wird dies auch genutzt für die Erhöhung der Oberflächenbenetzbarkeit vor dem Flip Chip Underfill, um das Fliessverhalten der Vergussmasse positiv zu beeinflussen.

PRODUKT-AUFLISTUNG

Photoresist Ashing (Standard & SU8)
GIGABatch series GIGAfab series
Waferdünnen/ Stress Relief / Passivieren / Post CMP Behandlung
GIGA 80 Plus Asyntis GIGAfab Asyntis M
Chip Packaging
GIGA 80 Plus GIGA 690 PS 400 PS 400 H2
Flat Panel Display Wafermetrologie
PS 4011 FPD 40 SIRD TWIN
OLED / PLED	Wafer Metrology	Solar Cell Etching
GIGAfab Gen 2 SIRD TWIN GIGAbatch 690 solar