Adhäsionsverbesserung von Vergussmassen

Plasmaaktivierung vor Verguss elektrischer / elektronischer Komponenten bzw. Schaltungen sichert einen hermetischen Einschluss dieser Komponente bzw. Schaltung durch verstärkte Verbindung von Vergussmasse mit der Oberfläche der Schaltung/en. Als Konsequenz werden Leckströme in erheblichem Ausmaß reduziert wodurch die Zuverlässigkeit der Bauteile über eine längere Lebensdauer gewährleistet werden kann. Der Schutz elektronischer bzw. elektrischer Komponenten (Schaltkreise) vor Umwelteinflüssen jeglicher Art durch Verkapselung mit einem entsprechenden Polymer wird in der Fachsprache als “potting” bezeichnet. “Potting” gewährt unter besten Bedingungen elektrische Isolation, Schutz vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen und nicht zu letzt vor physikalischem und elektrischem Stress. Zusätzlich kann es je nach chemischem Aufbau und Zumischungen weitere Funktionen als Flammhemmer, Schockabsorber und/oder Wärmeableiter übernehmen. Im Allgemeinen ist die Benetzungsfähigkeit der Komponentenoberfläche mit dem Vergussmaterial schlecht, bzw. gering, besonders wenn Polymere mit niedriger Oberflächenenergie vorliegen. Hieraus resultieren schwache Verbindungen und Spaltbildung zwischen Vergussmasse und Komponenten, die zu einem frühzeitigen Ausfall führen können. Durch Plasmaaktivierung der Polymeroberflächen wird eine sehr gute Oberflächenbenetzbarkeit erzielt. Hierdurch wird auch für Polymere niederenergetischer Oberflächen einschließlich PTFE, Silikon-Gummi und Kapton® eine vollflächige und vollständige Benetzung und damit Verbindung mit der Vergussmasse sichergestellt, die genannte Eigenschaften sicherstellt.

Systeme:
M4L	PlasmaPen®	7200

Warum RF-Plasma ?